阅读记录

第一百四十章 FFL低线弧工艺[2/2页]

我已经随芯所欲了 张江IT男

设置 ×

  • 阅读主题
  • 字体大小A-默认A+
  • 字体颜色
明月光封测厂代工了,毕竟明月光的收费并不低。
     “辛经理,像这样的芯片键合,只能采用超低线弧工艺!”朱涛微笑着脸说道。
     “超低线弧工艺?这不会出现塌线吗?”辛佟反问道。
     根据自己的亲身经验,金线的线弧太低,是很容易出现塌线问题的。
     干事情,不能按下葫芦浮起瓢。
     朱涛神秘地笑了笑:“我问过从前的同事,像这种情况,可以采用反向键合或者foldedfor折叠式正向弧线法打线,不会出现塌线。”
     foldedfor折叠式正向弧线法打线?这名词太新鲜了!
     辛佟一听,十分惊讶,朱涛提到的工艺他闻所未闻,真没有想到他懂的东西还挺多的,扬子江封测厂也不差啊,就一把就将朱涛拉到了工程部会议室,把生产主管姜华晾在了一边。
     姜华摇了摇头,这个辛佟,一声招呼都不打就走了,也真是的。
     他抬起头来,朝着qa检验区走去,他有一点想美女小燕子了,一刻不见,如隔三秋。
     “朱工,你刚才说的foldedfor折叠式正向弧线法打线是什么工艺啊?你以前做过吗?”辛佟一落座就急切地问道。
     “辛哥,扬子江封测厂没有这种工艺,我是听前同事说的,他现在跳槽去了anker。”
     “原来是anker开发的工艺啊!”
     “是的,他们正在研究叠层三维封装,这种封装对芯片的弧高要求很高,传统的正向键合方式满足不了需求,我估计摩托罗拉的这款芯片需要采用这种最新的工艺。”
     “很好,朱工,你去问问那位前同事,看看这个ffl工艺怎么实现,我觉得跟冲丝有关的因素中,金线的粗细是客户指定的,第一焊点和第二焊点之间的距离也是客户设计好的,唯有弧高我们可以做文章!”辛佟说道。
     要是在金线弧高上取得技术上的突破,键合工序这个最难啃的骨头就万无一失了,拿下摩托罗拉这个项目也就指日可待了。
     “你等等,咱们一起给他打一个电话,了解一下这个ffl工艺。”朱涛说完,就掏出了手机。
    喜欢。
  

第一百四十章 FFL低线弧工艺[2/2页]