行烧结，这种加工方式，属于加工去到金星，水星，绕太阳公转的太阳探测器专用芯片，芯片本身采用超耐高温材料制作，也就只能用红外烧结方式制作，也就是制作陶瓷芯片，或者耐高温钢材制作芯片。
第四种，可以对自己进行硬件编程的特种芯片，本身采用超低温让材料固化，从而成为暂时不可编程规则改变状态，本身采用略高于冰点的高温，让材料液化，从而进入硬件编程状态，也就是整个芯片，属于一个容器，容器内封装了硬件级编程加工中心。
? ?从固定扳手，到活动扳手，都给安排上。
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(本章完)
第155章 幻纳米芯片打印技术[2/2页]